2024 年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体技术和设备出口限制，我国半导体行业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的取得受阻。在国产替代需求驱动下,国内政策持续扶持本土半导体行业，国家大基金三期的成立和并购重组等政策支持行业龙头企业实现突破。

展望 2025 年，预计终端需求温和增长仍将推动半导体产业规模提升，AI技术应用仍将是半导体行业发展的重要驱动力。

我国半导体行业运行情况分析

半导体是一类在常温条件下，导电性能处于导体和绝缘体之间的材料。其具有这样一种特性：电阻率会随着温度的升高而上升。基于这一特性，半导体常被用于制作集成电路等各类器件。

半导体产业拥有一条相对较长的产业链。其中，上游（即支撑产业链部分）主要涵盖半导体材料、半导体设备以及 EDA/IP 核；中游的半导体产品（属于核心产业链）包含设计、制造、封测这三大关键环节；下游（也就是需求产业链）的应用领域较为广泛，涉及智能手机、PC、服务器等多个方面。

按照世界半导体贸易统计组织（WSTS）的分类标准，半导体产品可划分为集成电路（也被称作 IC 或者芯片）、分立器件、光电子器件以及传感器。依据 WSTS 的统计数据，在 2023 年，集成电路的市场规模在半导体产品总市场规模中所占比例约为 81.32%，由此可见，集成电路在半导体产业中占据着核心地位。

我们将选取用量最大的集成电路作为分析的切入点，并结合其上下游产业链的情况，对半导体行业的特征、发展现状以及未来发展趋势进行简要剖析。

半导体行业呈现出周期性特点。地缘政治冲突、经济增长步伐放缓、终端需求趋弱等多种因素叠加，致使 2023 年全球半导体行业处于去库存周期阶段。

自 2023 年四季度起，消费电子类终端产品的需求探底后开始回升。与此同时，在人工智能等概念的带动作用下，半导体行业的景气程度开始步入上行轨道，并于 2024 年展现出复苏态势。

半导体行业的周期性特征较为明显，通过图 2 能够看出，半导体销售额增速与 GDP 增速的周期波动存在一定程度的相似性。半导体行业的供需两侧，主要受到宏观经济景气状况、技术代际更迭以及产能供给变动等因素的影响。

大约以 4 至 5 年为一个间隔周期，该行业会交替出现繁荣与萧条的周期性变化。自 2010 年至今，全球半导体市场销售额增速历经了 2010 - 2014 年、2014 - 2017 年、2017 - 2021 年以及 2021 - 2024 年这四个周期阶段 。

我国半导体行业景气度在回升

自 2023 年四季度起，半导体行业呈现出回暖迹象。消费类电子产品的市场需求出现上升趋势，与此同时，在人工智能等相关概念的推动作用下，半导体行业此前库存积压较为严重的问题逐渐得到缓解。随着市场形势的转变，下游企业重新启动备货行动，行业景气度由此踏上上行轨道，并于 2024 年实现复苏。

在 2024 年前三季度，全球半导体销售规模达到 4,536 亿美元，与去年同期相比增长了 19.78%；中国半导体销售规模为 1,358 亿美元，同比增长幅度达 24.25%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024 年全球半导体市场规模将增至 6,269 亿美元，较上一年度同比增长 19% 。

AI正日益成为科技领域的关键驱动力。伴随半导体技术的不断进步，AI智能手机、AI电脑以及AI可穿戴设备陆续在市场上推出。依据麦肯锡2024年5月开展的调查结果显示，72%的组织已在至少一项业务职能中运用了AI，这无疑成为推动半导体市场复苏的一股重要力量。

在服务器领域，以ChatGPT为代表的AI大模型应用兴起，有力带动了AI服务器出货量的增长。根据TrendForce的数据，2024年全球AI服务器（搭载GPU、FPGA等芯片）的出货量预计将比上一年同比增长42% 。

与国内庞大的半导体需求相对比，我国集成电路自给率处于较低水平。而且，我国芯片的自给与出口主要集中在中低端领域，高端芯片则主要依靠进口来满足需求。

我国作为全球最大的半导体需求市场，随着经济持续发展，产生了规模巨大的半导体产品需求。在 2023 年，中国半导体销售额在全球所占比重约为 29.48%，位居全球首位。然而，我国集成电路的供应能力难以充分满足市场需求。依据 TechInsights 的数据，2023 年我国整体集成电路自给率仅约 23.3%；若仅统计总部位于中国大陆的企业所生产的芯片，自给率更是低至约 12%。

海关总署的数据显示，2023 年我国集成电路贸易逆差高达 2,138 亿美元，这表明我国在集成电路方面对进口的依赖程度较高。

从芯片进出口类别分析，我国芯片的自给与出口多集中在中低端产品。国内各行业对于高性能芯片的需求，大多需要通过进口来实现。技术含量高、附加值大的高端芯片通常单价较高，2023 年我国大陆出口集成电路的平均单价为 0.51 美元，明显低于进口集成电路平均单价的 0.73 美元。这一数据充分说明，相较于进口芯片，我国出口的芯片品种偏向中低端，国内高端领域芯片对进口的依赖程度极高。

结语：半导体产业的竞争格局呈现出显著的马太效应，各细分市场的主导地位大多被少数国际厂商占据，行业集中度颇高。国内半导体企业与国际先进厂商相比，在规模以及研发技术实力等方面存在较为明显的差距，产品的毛利率也相对较低。

从全球竞争格局层面分析，依据美国半导体协会（SIA）的数据，2023年美国在全球半导体产品市场中所占份额接近一半，达到50%，位居全球首位。其他技术先进的国家及地区，其半导体产业在全球市场的占有率介于7%至14%之间。半导体产业马太效应突出，来自美国、欧洲、日本、韩国等地的少数领军企业掌控着市场的主导权。

Gartner公布的“2023年全球半导体企业收入前十名榜单”显示，其中有7家是美国企业、2家为韩国企业、1家属于欧洲企业，这十家企业的市场份额总计达到49.3% 。

进一步从细分行业来看，美国企业在设备、EDA/IP核以及设计环节优势明显；韩国企业在采用IDM模式制造存储芯片领域表现突出；日本企业在设备和材料环节具备优势；欧洲企业在设备环节实力较强；中国台湾地区则在制造和封测环节颇具竞争力。