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半导体行业供需错配,给国内耕耘者带来哪些潜在机会?

2023-06-09 14:28:00

半导体赛道

我国半导体行业近几年的发展现状是大部分中低端半导体产品实现了国产化替代,高端产品国产替代尚待提高。据gartner公布的数据,2021 年国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域的全球市场份额超过 45%。但半导体材料、设备全球占比仅为 13%,3%。

受地缘政治影响,全球半导体的生产中心未来趋势,将会从中国台湾走向全球分散。发展设备/零部件/材料等核心环节,避免“卡脖子”是未来重要发展路线。

半导体设备和材料,作为我国半导体行业国产化的关键一环,随着美国、日本进一步收紧出口限制,我国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。在此背景下,国内耕耘者有哪些潜在机会值得深思。

先进制程突破以及成熟制程国产化率有望提升

据SEMI 预计, 2023 年全球半导体设备市场规模同比下滑 16%至 912 亿美元,而 2024 年恢复成长 17.6%至 1071.6 亿美元。由于半导体行业的强周期属性,晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征,带动半导体设备行业呈现一定的周期性。

近年来,随着先进制程投资比例逐步加大,以及本地建厂的趋势兴起,全球半导体设备市场的周期性有所减弱,呈现波动上行的趋势。在经历了 2020-21 年高昂的资本开支后,SEMI 数据表明 2022 年全球半导体设备销售额为 1076.5 亿美元,同比增长 4.9%。

图|全球半导体设备市场规模,来源:Gartner,SEMI,华泰研究

从市场目前现状及相关数据来看,有几个发展趋势。一是半导体设备厂商在 1Q23 业绩会上预测 2023 全年 WFE 约 750 亿美元;二是本土晶圆厂持续扩产,国产设备厂商迎来拓宽与加深客户矩阵机遇;三是本土半导体设备公司已进入多个细分领域,但国产替代进程仍处于早期。

当前重要的本土半导体设备公司产品已涵盖半导体全产业链,但各环节国产替代进程存在较大差异。

半导体设备零部件国产化地位逐渐被重视

半导体精密零部件支撑半导体设备的升级迭代,是半导体产业链中不可或缺的一环。半导体的生产需要经过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、量测、抛光等一系列步骤,各环节需要不同的制造设备。

在这个赛道,半导体设备大部分关键核心技术物化于设备精密零部件,因此具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性的精密零部件直接保障了半导体设备的精度和可靠性,其技术突破进而支撑了半导体设备的升级迭代。

半导体设备厂商与晶圆厂均对半导体零部件存在一定需求,目前约 90%的需求来自于半导体设备厂商,这是目前半导体零部件的主要市场与最大成长动能。SEMI 数据表明 2022 年全球半导体设备销售额为 1076.5 亿美元,据此我们测算 2022 年全球半导体设备所需精密零部件的市场规模为 517 亿美元。

 

图|全球半导体设备零部件市场规模,来源:SEMI,华泰研究预测

半导体零部件种类繁多,机械类占比最高,高端产品技术壁垒高。

按产品类别半导体精密零部件具体又分为机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体/液体/真空系统类和光学类六大精密零部件。据富创精密招股书披露,2021 年全球机械类/电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件市场规模占半导体设备 零 部 件 市 场 比 例 分 别 为25%/13%/17%/2%/19%/17% , 市 场 份 额 分 别 为123/62/82/10/92/82 亿美元,机械类零部件占比最高,市场空间最大。

国内规模较大的半导体精密零部件厂商以外资控股为主。目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司,其主要为国际半导体设备厂商供货。

一方面国内部分零部件在技术上较国际龙头厂商尚有差距,技术突破难度较高;另一方面半导体精密零部件对设计和生产要求较高,国产产品在同等技术水平下的量产稳定性尚有不足,国内设备厂商更愿意选择国际成熟产品。

部分高端半导体产品出现突破

6 寸硅片已实现国产替代,8 寸国产替代正在进行中,12 寸进口依赖度依旧较高;光刻胶各品类国产化进程不一,其中在 PCB 光刻胶中的湿膜光刻胶与阻焊油墨,面板光刻胶中的 TFT 正性光刻胶与触控用光刻胶,半导体光刻胶中的 g/i 线光刻胶领域已实现国产替代;电子气体国产化率约为 20%,其中在 2021 年电子特种气体全球市场规模排名前十的电子特种气体(三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气、氙气、硅烷、一氧化二氮、磷烷、激光气及三氟化氯)中,国内公司除三氟化氯外均具有量产能力。

掩膜版国产化率不足15%,高精度产品依旧依赖进口;湿电子化学品整体国产化率较高,为 30%-40%,但 8英寸及以上产品国产化率低;CMP 耗材中,抛光垫国产化率较低,不足 15%;靶材整体国产化率不足 15%,但部分厂商技术已进入国际前列。

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