顺应当前发展趋势，大普通信凭借近20年对高稳晶振和芯片的研发积累，基于高精密温度补偿算法的ASIC，推出了超小型恒温晶振（SMD-OCXO）。

传统恒温晶振OCXO由SC-CUT晶体、多颗不同功能分立芯片和恒温槽构成。这种结构的优点是电路功能清晰，便于灵活搭建和调试；缺点是占用空间大、分立器件多、集成度不高、功耗大、制造成本高、质量和可靠性管控更具挑战，在当前缺货条件下，供应链风险较大。

随着通信技术飞速发展、电子设备加速迭代、新型产业快速崛起，对时钟同步产品要求也越来越高，对恒温晶振OCXO的稳定性、功耗、噪声、尺寸、成本等方面都提出了更高要求，产品需求量也更大,而传统OCXO尺寸偏大、成本较高等缺点无法满足更多的新应用场景需求，性能也有待提高。

为此，大普通信于2020年8月18日申请了一项名为“一种恒温晶体振荡器”的发明专利（申请号: 202010831249.2），申请人为广东大普通信技术有限公司。

图 | 恒温晶体振荡器整体结构示意图(来源：集微网)

恒温晶体振荡器的整体结构示意图包括：振荡器本体电路、振荡器输出引脚110以及第一真空密闭金属腔120，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接，位于第一真空密闭金属腔内部，输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至外部。

其中，振荡器本体电路是使恒温晶体振荡器工作的电路，由于晶体振荡器在工作中的频率稳定性与晶体振荡器所处温度的稳定性密切相关，振荡器本体电路还可以设置有控温电路，可以确保晶体振荡器具有恒定的温度。振荡器输出引脚是恒温晶体振荡器在电子设备中应用时所涉及到的引脚。

为了保证恒温晶体振荡器在工作中具有恒定的温度，可以将振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔内部，以避免散热。

为了实现恒温晶体振荡器可以在电子设备中正常使用，可以将第一振荡器输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至第一真空密闭金属腔外部，保证恒温晶体振荡器的正常工作，同时避免恒温晶体振荡器大量散热，造成恒温晶体振荡器保持恒定温度时需要消耗较大的功耗。

图 | 恒温晶体振荡器分解结构示意图(来源：集微网)

恒温晶体振荡器的分解结构示意图中，振荡器本体电路包括：晶体101、PCB电路板102以及加热元件103；PCB电路板上设置有晶体振荡基础电路和控温基础电路；晶体101与晶体振荡基础电路电连接形成晶体振荡电路，加热元件103与控温基础电路电连接形成控温电路；晶体振荡电路产生设定频率的振荡信号；控温电路产生热量以控制晶体101温度恒定为设定温度值。

其中，晶体振荡电路使晶体101工作，产生设定频率的振荡信号。控温电路可以通过加热元件103为晶体101进行加热，使晶体101温度恒定为设定温度值，保持较高的稳定性以及准确性。

简而言之，大普通信的恒温晶振专利，通过电阻焊真空封壳的方式形成真空密闭金属腔，使热量无法通过空气耗散，实现了降低恒温所需的功耗，保证振荡器的气密性，增长使用寿命的效果。

来源：大普通信官网

未来，大普通信还将继续努力，不断创新，保持产品持续迭代升级，满足市场未来多元化需求，与合作伙伴探索美好未来。

关于大普通信

大普通信，成立于2005年，公司总部坐落于粤港澳大湾区中心-东莞松山湖，是一家现代移动通信解决方案及器件供应商。

公司长期专注于通信领域，围绕时钟和射频技术，提供从芯片、器件、模组到设备整体解决方案，全方位满足全球通信、电力、工控、医疗、仪器仪表、导航定位、汽车电子等众多领域客户的差异化需求。

其中，它的主要产品晶体振荡器包括恒温晶振（OCXO）、微机补偿晶振（MCXO）、温补晶振 （TCXO）、压控晶振（VCXO）等品类，可覆盖高中低精度、通用封装、通用频点等各类需求；现货供应，交期最短一周。

此外，大普通信已经与国内多所一流的科研院所和高校成立联合实验室和工程研究中心，在基础研究、技术引入、产品研发上持续高比例投入，促进在补偿算法、时钟同步算法、时钟技术、射频技术、材料工艺与芯片设计等关键领域的持续创新和不断突破，在行业内技术能力及专利数量处于领先地位。

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