源起基金已投企业芯翼信息科技受邀参与IOTE·2021年度5G物联网产业生态大会！被投企业新闻

源起基金已投企业芯翼信息科技受邀参与IOTE·2021年度5G物联网产业生态大会！

2021-08-23 16:39:12

从前，我们热衷于聚齐整个产业链生态企业讨论5G、NB-IoT等技术的政策背景、标准发展等话题。如今，我们谈论的话题仍然围绕整个移动物联网产业展开，但是可以明显地感觉到变化，我们会将更多的注意力放在5G/Cat.1/NB-IoT的芯片、模组及行业应用上，如：

当前各大芯片企业5G/Cat.1/NB-IoT方面已量产的、未量产的、规划中的芯片产品有哪些？

2G/3G退网将产生怎样的Cat.1与NB-IoT承接格局？

当前5G芯片虽然竞争和缓，但是曲高和寡的同时，如何俘虏行业用户的芳心？

上游芯片、模组企业的发展牵动着下游的行业应用的脉搏，各企业都致力于挖掘规模化的物联网应用场景，除了已经部分已经得到长足发展的应用场景外，还有哪些潜力应用等待着爆发？

在5G物联网时代下，NB-IoT/4G/5G梯次承接各类IoT链接的格局逐渐形成，这必将给业界带来更多的机会。为了让关注5G物联网的人士能够更加深入地了解产业具体情况，5G物联网产业联盟携手物联传媒举办了IOTE·2021年度5G物联网产业生态大会。

源起基金已投企业芯翼信息科技（上海）有限公司等一批5G物联网产业链上的具有代表性的企业受邀参与此次大会。

会议指出，在演进趋势来看NB-IoT、LTE Cat.1 bis、LTE Cat.4、5G Sub-6GHz将形成阶梯覆盖，主宰未来几年的蜂窝物联网发展趋势。以往产业生态主要以技术驱动为主，而在5G物联网时代，则是以应用驱动为主，行业应用的诉求也将会越来越理性。

从产业链各环节的产品来看，也将遵循着集成度越来越高的规律：

芯片方面，SoC芯片的功能越来越多样，基础功能是Modem，但对资源的配置和选择各不相同。逐步压缩通信模组的技术空间，向Turn-key方向一步步渗透。
模组方面，通信模组可整合的外围器件越来越少，只能在软件功能扩展和客户服务方面下足功夫。SiP封装在挑战屏蔽罩的霸主地位，如何适应千行百业的各种诉求成为其重点。
解决方案层面，对行业的理解不同，解决方案的实现方式也不尽相同，既要产品稳定、功能丰富，价格还不能太贵。在行业成熟前期依赖技术创新实力，在规模化时代依赖加工配套能力。
智能终端方面，在面对价格压力的过程中，会逐步传导至整个产业链，剪刀差的大小见证了其客户服务的能力。

会上，芯翼信息科技(上海)有限公司高级市场总监祁卫表示NB-IoT终端芯片的发展有着比较明确的方向：

一是，NB-IoT与更多器件的融合。当NB-IoT方案系统级芯片出现时，可大幅减小了终端产品的尺寸，精简BOM，降低终端产品的加工复杂度，提高生产效率。同时，芯片级工艺使终端产品的质量和稳定性更有保障。

二是，NB-IoT与更多连接技术的融合。现有产品是基于不同连接技术的芯片/模组直接拼凑而成，无论是面积/功耗/成本都无法最优，而专用SoC可在这几个方面大幅度的优化。

三是，NB-IoT与AI的融合，能发展出更智能、更聪明的SoC。

祁卫还透露芯翼信息科技有多款重磅新芯即将发布，这值得行业伙伴共同期待。

源起基金因时而动，把目光投向了未来产业集聚发展的新高地，前瞻产业投资机会，深研产业图谱、精选产业赛道、严选领军企业，关注核心资产。作为5G物联网产业链上的核心企业，源起基金已投企业芯翼信息科技，未来在5G物联网时代中发挥的价值是不可限量的。这也是源起基金发现真正具有创新价值的产品或服务，投资成长性行业中有科技和模式创新的、确立市场地位的"领头羊"精选投资赛道的原因所在。

未来源起基金将继续充分发挥自身优势，精选5G产业投资赛道，构建多元化、覆盖广的服务体系，以寻求对产业格局及产业生态环境带来改变，为社会创造价值，助力国家经济发展。

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